第四百七十三章 3D芯片 半导体联盟反击开始!(第3/5 页)
的确,有青藏高原这个天然平台,华夏就像站在山坡上,俯瞰山脚下的阿三,随便丢块石头,就能砸阿三的脑袋,这便是孙子兵法所云的地利。
“同理,就算北美占据低轨,我们也可以在中轨或者高轨,对他们形成压制,至于中高轨道需要的技术,别忘了,我们可是星辰科技集团,量子这座大山,我们早晚也要去征服它。”
几年来,罗佳的声音总是那么提气,每当他解释公司技术路线,给硬汉天团布置任务的时候,那种胸有猛虎,洞察未来的睿智与果决,一直是大家前进的动力,仿佛只要跟着罗佳走,最终总能到达终点。
不过这也难怪,作为金色穹顶的传承者,罗佳的确知道科技树这个东西应该怎么去攀登,给地球人指路,绝错不了。
“老师,将军到底向您透露了什么消息?竟然会比眼下的星链计划更重要?”沈浪忍不住问道。
罗佳神情严肃了下来,沉声道:“将军告诉我,西方不甘心在半导体领域失败,于是启动了3D芯片计划,并且在近期,从橡树岭国家实验室传来好消息,他们成功使用九十纳米硅芯片技术,达到了三纳米芯片等同的效率。”
什么!?
众人惊愕,北美的3D芯片技术,竟然取得突破了!?
简单来说,星辰科技用石墨烯晶圆取代硅晶圆,是一种材料学突破,这就好比从青铜时代到黑铁时代,材料变了,于是青铜剑变成了铁剑,战斗力大幅度提高。
而3D芯片技术是一种结构创新,这就好比把青铜剑改造成了霹雷滚珠青铜大剑,虽然材料学方面没有创新,但结构创新也能带来战斗力的提高。
从目前的消息来看,这种提高还相当不小呢,使用九十纳米技术,达到三纳米的效果,这其中的提高起码有三十倍之多!
按照这样来计算的话,英特尔在台积电的配合下,可以很轻松使用两纳米技术,达到零点零六纳米等级的性能,从而对星辰科技的零点零一纳米技术,产生重大威胁,直接缩短和星辰科技之间的代差!
毕竟两纳米技术和零点零一纳米技术之间的差距,几乎大到天上和地下,完全没有办法比,而零点零一纳米和零点零六纳米之间的差距,就要小很多啦。
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