第四百七十三章 3D芯片 半导体联盟反击开始！(第3/5 页)

的确，有青藏高原这个天然平台，华夏就像站在山坡上，俯瞰山脚下的阿三，随便丢块石头，就能砸阿三的脑袋，这便是孙子兵法所云的地利。

“同理，就算北美占据低轨，我们也可以在中轨或者高轨，对他们形成压制，至于中高轨道需要的技术，别忘了，我们可是星辰科技集团，量子这座大山，我们早晚也要去征服它。”

几年来，罗佳的声音总是那么提气，每当他解释公司技术路线，给硬汉天团布置任务的时候，那种胸有猛虎，洞察未来的睿智与果决，一直是大家前进的动力，仿佛只要跟着罗佳走，最终总能到达终点。

不过这也难怪，作为金色穹顶的传承者，罗佳的确知道科技树这个东西应该怎么去攀登，给地球人指路，绝错不了。

“老师，将军到底向您透露了什么消息？竟然会比眼下的星链计划更重要？”沈浪忍不住问道。

罗佳神情严肃了下来，沉声道：“将军告诉我，西方不甘心在半导体领域失败，于是启动了3D芯片计划，并且在近期，从橡树岭国家实验室传来好消息，他们成功使用九十纳米硅芯片技术，达到了三纳米芯片等同的效率。”

什么！？

众人惊愕，北美的3D芯片技术，竟然取得突破了！？

简单来说，星辰科技用石墨烯晶圆取代硅晶圆，是一种材料学突破，这就好比从青铜时代到黑铁时代，材料变了，于是青铜剑变成了铁剑，战斗力大幅度提高。

而3D芯片技术是一种结构创新，这就好比把青铜剑改造成了霹雷滚珠青铜大剑，虽然材料学方面没有创新，但结构创新也能带来战斗力的提高。

从目前的消息来看，这种提高还相当不小呢，使用九十纳米技术，达到三纳米的效果，这其中的提高起码有三十倍之多！

按照这样来计算的话，英特尔在台积电的配合下，可以很轻松使用两纳米技术，达到零点零六纳米等级的性能，从而对星辰科技的零点零一纳米技术，产生重大威胁，直接缩短和星辰科技之间的代差！

毕竟两纳米技术和零点零一纳米技术之间的差距，几乎大到天上和地下，完全没有办法比，而零点零一纳米和零点零六纳米之间的差距，就要小很多啦。